人民網(wǎng)北京4月17日電 （趙超）持續(xù)達兩年之久的蘋果與高通“專利大戰(zhàn)”終告落幕。當?shù)貢r間4月16日，蘋果與高通聯(lián)合發(fā)布聲明稱，兩家公司已經(jīng)達成和解協(xié)議，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。
據(jù)了解，和解內(nèi)容包括：蘋果將向高通支付一筆款項；兩家公司達成為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，于2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項；同時，兩家公司還達成一份為期多年的芯片組供應協(xié)議。
這一消息公布后，高通股價應聲大漲，最終收漲23%，創(chuàng)下1999年以來高通最大單日漲幅。蘋果股價處于震蕩狀態(tài)，最終小幅收漲。
高通公司在聲明中表示，此次雙方達成和解，反映出高通專利價值和實力，穩(wěn)固了高通的授權許可商業(yè)模式。
高通預計，與蘋果達成協(xié)議后，預期芯片產(chǎn)品出貨量的提升將帶來每股2美元的收益增長。
根據(jù)最新的和解協(xié)議，蘋果公司和高通之間達成直接授權。此前，高通與蘋果授權協(xié)議并非直接授權，而是通過向蘋果的代工廠商收取，高通一直希望獲得與蘋果的直接授權，但遭到蘋果拒絕。
和解協(xié)議中稱，蘋果將向高通支付一筆一次性的付款。自2016年一季度后，蘋果便拒絕向高通支付授權許可費用，后因蘋果與其四大代工廠商指控高通收取了過高的專利使用費而進一步擱置，此前高通方面曾表示，這筆款項總計達到數(shù)十億美元。
同時，蘋果與高通將簽訂多年芯片供應協(xié)議。不過，雙方并未透露高通是否為蘋果唯一基帶芯片供應商。
在雙方和解協(xié)議公布后，高通競爭對手英特爾隨后宣布，將退出5G智能手機基帶業(yè)務，專注于5G網(wǎng)絡業(yè)務。
蘋果從iPhone7開始，引入英特爾成為其手機基帶供應商。此前曾有傳聞稱，隨著與高通關系的惡化，蘋果有意采購英特爾5G基帶芯片。
不過，由于英特爾在產(chǎn)品性能以及演進方面進展緩慢，特別是在5G方面，安卓陣營目前正在對蘋果發(fā)起咄咄逼人的攻勢。失去高通，意味著蘋果在5G時代對抗安卓陣營中處于劣勢，5G或許是雙方和解的重要原因之一。
蘋果與高通的專利之戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)兩年之久，兩家公司在全球范圍內(nèi)提起了大約80起訴訟。此前蘋果稱，高通濫用了其作為蜂窩技術供應商的地位。高通稱蘋果侵犯其專利權，尋求對iPhone的進口禁令。高通方面透露，蘋果在iPhone上未付特許權使用費已高達數(shù)十億美元。而蘋果則否認侵犯了高通的任何專利，并稱高通試圖將其唯一的美國競爭對手英特爾排擠出市場。
此次雙方和解，雖讓外界感到意外，但也在情理之中。在此前兩年的專利拉鋸戰(zhàn)中，蘋果雖然對高通率先發(fā)難，但高通隨后頻頻反擊，而蘋果針對高通的反壟斷訴訟也無法提供有效的證據(jù)。從現(xiàn)在的結果看，多方面因素促使蘋果最終妥協(xié)。
外界分析認為，和解后對雙方都有好處。蘋果可以繼續(xù)鞏固其在手機行業(yè)的領先地位，高通重新獲得其重要客戶訂單。雙方將更多精力投入手機行業(yè)的創(chuàng)新中，也有助于推動整個智能手機行業(yè)生態(tài)的發(fā)展。
(責編：趙超、楊波)
