日前，高通宣布聯(lián)手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上，使用單個(gè)終端實(shí)現(xiàn)了高達(dá)979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次刷新了4G網(wǎng)絡(luò)的記錄，推動(dòng)商用移動(dòng)寬帶的速度提升。
演示中使用了搭載Qualcomm驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測(cè)試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。
千兆級(jí)LTE的實(shí)現(xiàn)是移動(dòng)行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達(dá)第一代LTE終端的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。同時(shí)，Telstra也進(jìn)一步達(dá)成了突破性的上行鏈路速度，將全球目前絕大多數(shù)LTE網(wǎng)絡(luò)的上行速率翻了三倍。
雖然這只是運(yùn)營(yíng)商的測(cè)試數(shù)據(jù)，距離消費(fèi)者真正商用還有一段時(shí)間，但對(duì)于推動(dòng)商用移動(dòng)寬帶的速度提升有著很大的幫助。
據(jù)了解，現(xiàn)階段，無論是針對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)還是專業(yè)市場(chǎng)，能做到LTE千兆級(jí)速率的芯片，也只有高通推出的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是在2016年2月推出的首款商用千兆級(jí)LTE芯片，采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM(增強(qiáng)速率的調(diào)制解調(diào)技術(shù))，帶來高達(dá)1 Gbps的LTE Cat 16下載速度;并通過支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150 Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4x4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率。
高通作為世界知名的無線技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，不斷研發(fā)頂級(jí)的連接技術(shù)與相應(yīng)的芯片產(chǎn)品。如今，高通在Telstra網(wǎng)絡(luò)上成功實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的LTE連接，這是實(shí)現(xiàn)5G的基礎(chǔ)，同時(shí)也對(duì)我們現(xiàn)在LTE移動(dòng)寬帶起到積極的推動(dòng)作用，讓移動(dòng)寬帶商用又向前邁進(jìn)了一步。
