奧地利科學(xué)家使用蘑菇的皮，制成了計(jì)算機(jī)芯片和電池的基板，其導(dǎo)電性能幾乎與目前由標(biāo)準(zhǔn)塑料聚合物制成的基板相當(dāng)，且即使將這種基板彎曲2000多次仍然能工作，可用于制造藍(lán)牙傳感器等低功耗設(shè)備的基礎(chǔ)電池以及可穿戴傳感器。相關(guān)研究刊發(fā)于最新一期《科學(xué)進(jìn)展》雜志。
所有由導(dǎo)電金屬組成的電子電路都需要安裝在一個(gè)具有絕緣和冷卻功能的基板上。在幾乎所有計(jì)算芯片內(nèi)，這種基板都由不可回收的塑料聚合物制成，這些塑料聚合物通常會(huì)在芯片壽命結(jié)束時(shí)被扔掉，導(dǎo)致每年產(chǎn)生5000萬(wàn)噸電子垃圾。
為回收這些基板，最新研究負(fù)責(zé)人、林茨約翰開(kāi)普勒大學(xué)的馬丁·卡爾滕布倫納等人嘗試使用蘑菇的皮作為可生物降解的電子基板。這種真菌通常生長(zhǎng)在正在腐爛的木材上，它會(huì)形成一層表皮，以保護(hù)菌絲體（真菌的根狀部分）免受外來(lái)細(xì)菌和其他真菌的侵害。
卡爾滕布倫納解釋稱，當(dāng)他們提取并干燥這些皮時(shí)，發(fā)現(xiàn)它很柔軟，是一種很好的絕緣體，與一張紙的厚度相似，可承受200攝氏度以上的溫度，這對(duì)電路基板來(lái)說(shuō)是很好的性能。而且，如果遠(yuǎn)離濕氣和紫外線，這種皮或許能持續(xù)數(shù)百年，重要的是它在土壤中大約兩周內(nèi)可分解，這使其更易于回收。
研究團(tuán)隊(duì)在菌絲表皮上構(gòu)建了金屬電路，并證明其導(dǎo)電性能幾乎與標(biāo)準(zhǔn)塑料聚合物相當(dāng)，且即使將其彎曲2000多次仍能工作，也可以用作藍(lán)牙傳感器等低功耗設(shè)備的基礎(chǔ)電池。
研究人員表示，此類基板可用于設(shè)計(jì)使用時(shí)間不長(zhǎng)的電子產(chǎn)品，如可穿戴傳感器或無(wú)線電標(biāo)簽，不過(guò)首先需要證明現(xiàn)有的電子工藝能夠生產(chǎn)出此類產(chǎn)品。
英國(guó)西英格蘭大學(xué)的安德魯·亞達(dá)馬特茲基表示：“卡爾滕布倫納團(tuán)隊(duì)研制出的原型具有開(kāi)創(chuàng)性，可用作適應(yīng)性建筑和機(jī)器人的感官皮膚等。”
